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SMT和AI工艺该如何改进!
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雨夜
2006-05-16 18:10
我们公司目前双面进行贴,然后再用手插件.由于手插导致站位增加并且慢,现在想导入AI(立插),不知道在板双面都已经贴好的情况下,能否进行自插呀,或者工艺要如何改进呢,各位大佬,在线等答案.
flank
2006-05-18 15:16
关键还是要看PCB板的焊盘设计能不能满足AI要求,且不影响SMT贴好的元件。我曾作过一款产品,双面贴片,RH3立插。
a-del
2006-06-08 21:37
其实一点都不复杂,我们做过很多SMT+AI的案子,主要跟元器件密度以及PCB的设计者水平有关,双面板的话,要求AI管脚面必须用红胶贴装,上AI元器件的焊盘周围2MM之内不能有贴片元器件,边试边做,还是比较容易的!
yanhe_sun
2006-06-22 13:30
要是两面都是锡膏工艺,再看看元件的间距和高度是否能满足机插刀具的要求,如果是红胶工艺,那就得考虑掉件的问题了。
monkey8
2006-07-11 14:05
各位请教一下红胶工艺如何防止掉件?我们做过几个红胶工艺的案子,掉件很严重一直无法解决,望赐教!
ruanxujun008
2006-07-26 10:28
也可考虑AI后,再SMT这里工艺,现在还是有很多厂商在用,不过,钢网就比较麻烦了
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