SMT之家论坛 -> YAMAHA 雅马哈贴片机 -> ＹＡＭＡＨＡ系列机器性能参数列表！ 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


妙妙 2006-06-19 17:44
　此贴为技术贴，不存在讨论的情况，所以请不要回贴。

妙妙 2006-06-19 17:45
首先推出的是ＹＶ１００ＩＩ机器。

－－资料暂缺－－

妙妙 2006-06-19 17:46

High-speed placing at 0.198 sec/chip (with high-speed model layout).
Continuous recognition of all CSP balls, including judging of defects, and continuous placing.

Expanded recognition range using single-view recognition camera enables recognition of exceptionally tall components and custom components.
Flying nozzle-change heads shorten nozzle replacement time to negligible levels.

Ideal for DIMM production.


Model
YV100X
PCB dimensions
ATS20 (vertical-standing) and W-ATS mounting: 460(L)x250(W)mm(max.)/50(L)x50(W)mm(min.)
M type:460(L)x335(W)mm(max.)/50(L)x50(W)mm(min.)
ATS20H(horizontal-standing)mounting:460(L)x382(W)mm (max.)/50(L)x50(W)mm(min.)
L type:460(L)x440(W)mm(max.)/50(L)x50(W)mm(min.)


PCB thickness
0.4~3.0mm

PCB transport direction
Right to left, U-turn (optional: left to right)


Mounting precision
+/-0.1 mm/chip +/-0.08 mm/QFP
(Varies depending on camera being used and component size)

Mounting cycle time (under optimum conditions
0.2sec/CHIP 1.7sec/QFP
No. of component types
Tape components: 100 types (max. for 8 mm tape conversion)
Tray components: 80 types (max. when YTF is used)
Component supply configuration
8 ~ 56 mm width tape, stick, bulk, tray
Components applicable
for placing
0603 ~ ·32 mm components, long connectors, CSPs, BGAs, QFPs


power supply specifications
3-phase 200/208/230/240/380/400/416V AC +/-10%

Rated power supply
4kVA

Supplied air source
0.55 MPa min., 350 /min (ANR), (max.), in clean, dry state
External dimensions
L1,650xW1,408xH1,850mm
main unit weight
Approx. 1,570 kg(With ATS: 1,650 kg / With W-ATS: 1,720 kg)

妙妙 2006-06-19 17:59





High-speed mounting at 0.18 sec/chip (under optimum conditions).
16,200 CPH (0.22sec/chip) achieved under IPC9850 condition.
Mounting accuracy of +/-50 micron (absolute accuracy : μ+3σContinuously all-ball recognition of CSP/BGA, including judgment of flaws and defects.
Accommodation of wide range components, from 0603 to ·31mm QFP.

Ideal for the next generation memory module.

Model
YV100Xg
PCB dimensions
M type : L460xW335mm (Max) / L50xW50mm (Min)
L type : L460xW440mm (Max) / L50xW50mm (Min)

Mounting accuracy
Absolute accuracy (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP[when using Yamaha's standard components]
Mounting cycle time
0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP[under optimum conditions], 1608CHIP : 16,200CPH (0.22sec/chip)[IPC9850 condition]
Components
applicable for
mounting
0603~·31mm components, SOP·SOJ, QFP, connector, PLCC, CSP·BGA
FNC head : Allowable height on PCB surface before transport : 4mm max.
Height of components which can be mounted : 15mm.
*Mounting of components with a height of 6.5 to 15mm is possible if certain conditions are met.
Standard head : Allowable height on PCB surface before transport : 6.5mm max.
Height of components which can be mounted : 15mm.
*Mounting of components with a height of 6.5 to 15mm is possible if certain conditions are met.
External dimensions
L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm
Main unit weight
Approx. 1,600kg

易发明 2006-07-08 22:07
有中文的吗？ 我看不了

妙妙 2006-09-03 23:41


0.135秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。
IPC9850条件で22,000CPH（0.16秒/CHIP換算）を実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。
YV100Xg・YV88Xgと同じ外形サイズのフレーム採用で、ラインの変更・移設に柔軟に対応。
欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。
2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。




機　　　種
YV100XTg
区　　　　分
M
L
基板寸法
L330×W250mm（Max）/L50×W50mm（Min）
L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.135秒/CHIP【最適条件】
0.155 秒/CHIP【最適条件】
1608CHIP：22,000CPH（0.16秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】
搭載可能部品
0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA
※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
L1,650×W1,412×H1,850mm
本体質量
約1,750kg

妙妙 2006-09-03 23:42


0.095秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。
IPC9850条件で30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）を実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。
中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。
2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから～□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。




機　　　種
YV180Xg
区　　　分
M

L
基板寸法
L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.095秒/CHIP【最適条件】
1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】
搭載可能部品
0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法
L1,960×W1,630×H2,000mm
本体質量
約2,080kg

妙妙 2006-09-03 23:43


QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。
欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。
0.9秒/QFP（□31mm、0.5mmピッチ）の連続搭載。
画角の選択により、多種多様な部品に対応。



機　　　種
YV88Xg
基板寸法
Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.55秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）【IPC9850条件】
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
・0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
・1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
・□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,600kg

妙妙 2006-09-03 23:44


最大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現（搬入バッファコンベア使用時）。
スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。
繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン（3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性。
密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。



機　　　種
YVP-Xg
基板寸法
Max：L380×W330mmまたはL330×W250mm（マスクサイズ&印刷ヘッドによる）、Min：L50×W50mm
印刷ヘッド
印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N（±2N、ロードセルによるフィードバック制御）
ウレタン平スキージダブル配置または密閉型ヘッド（基板寸法L330まで）
ラインタクト
20秒または16秒（搬入バッファコンベア使用時）【最適条件】
精度
印刷精度（3σ）：±0.025mm、繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
対応マスクサイズ［mm］
L550×W650
L600×W550
L650×W550（推奨）
L736×W736（推奨）
L750×W650

適応基板
［mm］
L330×W250
○
○
○
－
－
L380×W330
－
－
－
○
○
外形寸法
L1,500×W1,840×H1,850mm
本体質量
約1,700kg

妙妙 2006-09-03 23:45


0.09秒/shotの高速塗布（最適条件）。
個別独立Z軸R軸の塗布ヘッドを採用。
最大3ヘッドを装備可能。あらゆる塗布条件に確実に対応。
塗布フィードバック機能（ドットステーション＆画像認識）で、塗布量を自動補正。
1608チップ部品のクリームハンダ塗布までサポート。（1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。）



機　　　種
HSD-Xg
基板寸法
L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））

塗布精度
±0.1mm
塗布タクト
0.09秒/shot【最適条件】
塗布種類
1点塗布、2点塗布
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,530kg

妙妙 2006-09-03 23:46






0.08秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。
IPC9850条件で34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）を実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実現。
4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。
マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運用が可能。



機　　種
YG200
基板寸法
L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）
基板厚／基板重量
0.4～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左、（左→右）
装着精度
弊社評価用
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標準部品使用時
繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト
最適条件
0.08秒/CHIP
IPC9850条件
1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）
16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）
部品品種数
80品種（Max、8mmテープ換算）
部品供給形態
テープリール、バルク、スティック
搭載可能部品
0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様／電源容量
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz／7.4kVA
平均消費電力
1.0kW（標準的な運転時）
供給エア源
0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態
外形寸法
L1,950×W1,408×H1,850mm
本体質量
約2,080kg

妙妙 2006-09-03 23:47



大型基板【L420×W330mm】対応。
0.088秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。
0402極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。
搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ＜30μm)をフルタイム実現。
4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
マルチリンガル表示（和・英・中・韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。




機　　種
YG200L
基板寸法
L420×W330mm (Max)～L50×W50mm (Min)
基板厚／基板重量
0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左、（左→右）
装着精度
弊社評価用
絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm ／CHIP、±0.05mm／QFP
標準部品使用時
繰り返し精度(3σ)：±0.03mm／CHIP、±0.03mm／QFP
装着タクト
最適条件
0.088秒／CHIP
部品品種数
8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)
部品供給形態
テープリール、バルク、スティック
搭載可能部品
0402（Metric base)～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量／平均消費電力
7.1kVA／1.1kW
供給エア源
0.55MPa以上、清浄乾燥状態
消費流量
260l/min(ANR)(標準的な運転時)、400l/min (ANR) (Max)
外形寸法／本体質量
L2,330×W1,723×H1,850mm／約2,450kg

妙妙 2006-09-03 23:47





独立Z軸フルサーボ8連マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭載実現。

0.15秒/CHIP（最適条件）
IPC9850条件17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）
0402極小チップ～□45mm部品の広範囲部品対応力。
搭載可能部品高さ15mm対応。



機　　種
YG100A（FNCタイプ）
YG100B（SFタイプ）
基板寸法
wATS装備
sATS&dYTF共存装備
L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）
sATS装備
dYTF装備
本体のみ
L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）
基板厚／基板重量
0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左（オプション：左→右）
コンベア基準
手前側（オプション：奥側）
装着精度
弊社評価用
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標準部品使用時
繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
装着タクト
最適条件
0.15秒/CHIP
IPC9850条件
1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）
部品品種数
wATS装備
8mmテープ換算48品種（24連×2、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4マガジン、Max）
sATS&dYTF共存装備
8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算90品種（15段×6、Max）
sATS装備
8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算30品種（15段×2、Max）
dYTF装備
8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4、Max）
本体のみ
8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）
部品供給形態
テープリール、バルク、スティック、トレー
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）
→□31タイプマルチカメラ
●0603～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）
→□45タイプマルチカメラ
搬入前基板上面許容高さ4mm以下
搭載可能部品高さ15mm

搭載可能部品高さ15mm
電源仕様
三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量／平均消費電力
4.8kVA／0.72kW
供給エア源
0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態
外形寸法
L1,650×W1,562×H1,850mm
本体質量
約1,630kg

妙妙 2006-09-03 23:48






プラットホームを新設計することにより、交換台車仕様では部品品種数を8mmテープフィーダー換算で90本とし、従来機種比18％アップ。
部品搭載タクトを従来の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15％の高速化を達成。
複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。
ヤマハ独自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能
フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従来モデルと共通化し、低価格を実現。
「稼働率の向上」と「品質管理の充実」を実現する、ＩＴオプションに対応。



機　　種
YG88
基板寸法
L50×W50mm～L460×W440mm
基板厚
0.4～3.0mm
基板搬送方向
右→左、Uターン（オプション：左→右）
装着精度
CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）
装着タクト
0.48秒/CHIP（最適時）
設定装着角度
±180°0.01°単位
部品品種数
テープ品　90品種（8mmテープ換算/交換台車4ブロック時）
トレイ品　60品種（dYTF、wATS使用時）
部品供給形態
8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
搭載可能部品
0402～□54mm MAX
搭載可能部品高さ
25.5mm
外形寸法
全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm
重　量
約1,600kg

妙妙 2006-09-03 23:48





多種多様な液種に対応する、独立Ｚ軸＆Ｒ軸サーボ制御の万能型高精度ディスペンスヘッド。
ドットステーションと画像認識により吐出時間を自動補正。ノズル詰まりも検出。
精密塗布を導く高精度デジタル圧力計。



機　　種
YGD
基板寸法
L380×W330mm～L50×W50mm
基板厚／基板質量
0.4～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左 ＆ Uターン（左→右）
コンベア基準
手前側（奥側）
塗布精度
±0.1mm
塗布タクト（最適条件）
0.09秒/shot
塗布種類
１点塗布、２点塗布
ヘッド数
１個（２個Max）
ヘッド種類
エアーパルス式
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量
4.4kVA
平均消費電力
0.4kW（標準的な運転時）
供給エア源
0.55MPa以上　150 /min（ANR）（Max）　清浄乾燥状態
外形寸法
L1,484×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,450kg

妙妙 2006-09-03 23:49



3Sヘッドによる理想的な印刷条件設定。さらに、ハンダペースト消費を節減し、ボタ落ちも防止。
印刷タクト12.3秒（最適条件／通常印刷／フラップ不使用時）の高速印刷性能。
ラインタクトに影響することが少ない、高速・精密・高信頼な印刷検査機能。
簡単・快速かつ精緻なマスク合わせ作業をサポートする、グラフィック目合わせ機能。
頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性。
マルチリンガル表示（和・英・中・韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。




機　　種
YGP
基板寸法／基板厚
L420×W360mm(Max)～L50×W50mm(Min)／1.0mm～3.0mm または 0.4mm～3.0mm（基板吸着システム装備時）
印刷ヘッド
印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N ±2N（ロードセルによるフィードバック制御）
3Sヘッド（3S：Swing Single Squeezee）、あるいは ダブルスキージヘッド／メタルスキージかウレタンスキージ、どちらか選択
カスタム対応：密閉型ヘッド（別途お問い合わせください。）
精度
印刷精度（3σ）：±0.025mm、 繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
ラインタクト
12.3秒（通常印刷）（フラップ不使用時）（最適条件）
13.2秒（通常印刷）（フラップ使用時）（最適条件）
19.2秒（通常印刷＋クリーニング）（最適条件）
11.0秒（24キャプチャー画像検査）（最適条件：基板サイズL180×W130mmの場合）
対応マスクサイズ
L750×W650mm
L736×W736mm（推奨）
L650×W550mm（推奨）
L600×W550mm
L550×W650mm
適応基板(mm)
L420×W360mm
-
○
―
―
―
L420×W350mm
○
○
―
―
―
L330×W250mm
○
○
○
○
○
マスククリーニング方式
乾式および湿式による拭き取り吸引清掃／自動運転または手動運転／吸引ブロワーユニットは本体内蔵
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量／平均消費電力
4.73kVA／0.92kW
供給エア源／消費流量
200 /min (ANR)(標準的な運転時)、300 /min(ANR)(Max)、0.55MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法／本体質量
L1,820×W1,705×H1,850mm／約1,730kg

妙妙 2006-09-03 23:51







機　　種
i-CUBE II（YHP-2）
基板寸法
L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）
基板厚
0.1mm～3.0mm
基板搬送方向
右→左（オプション：左→右）
コンベア基準
手前側（オプション：奥側）
装着精度
Fヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±20μm
繰り返し精度（3σ）：±12.5μm
4Mヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±30μm
繰り返し精度（3σ）：±20μm
荷重制御
Fヘッド仕様
制御範囲1～49N
制御精度（1～9.8N）：±10%
制御精度（9.8～49N）：±5％
4Mヘッド仕様
制御範囲2～10N
制御精度：±20%
装着／塗布タクト
（最適条件）
※プロセス時間含まず
4Mヘッド仕様
0.5秒/CHIP（連続吸着時）
FFヘッド仕様
0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時）　1.3秒/CHIP（ウエハー供給時）
FDヘッド仕様
工程によります。別途ご相談ください。
部品品種数
（Max：8mmテープ換算）
手前側8連プレートの場合
（コンベア取付位置手前）
36種（8＋8＋20）、28種（8＋20）、16種（8＋8）、または8種（8×1）
※供給装置・補足装置の装備により減数します。
手前側20連プレートの場合
（コンベア取付位置奥側）
40種（20＋20）、または20種（20×1）
※供給装置＆補足装置の装備により減数します。
部品供給形態
テープリール、バルク、
2～4インチワッフルトレー、
6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）
搭載可能部品
0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください。）
SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※別途お問い合わせください。）
電源仕様
三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
電源容量
4.4kVA
平均消費電力 ※弊社評価運転時
0.7kW
供給エア源
0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態
外形寸法
L1,350×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,450kg

妙妙 2007-01-12 00:11



搭載スピードを追求し、スループット105,000CPH（0.034秒／chip相当）を実現。
搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム実現。
フィーダー、画像認識システム、操作インターフェース、一括交換台車などの互換性を図り、モジュール運用性を追求。
良好なメンテナンス性とブローステーションにより、実行稼働率を向上。
操作性に優れたグラフィックユーザーインターフェースを採用。




機　　種
YG300L
スループット（最適条件）
105,000 CPH
実装精度
μ+3σ
対象基板サイズ
L330×W250mm ～ L50×W50mm
基板厚及び重量
厚み：0.4 ～ 3.0mm、 重量：0.65kg以下
対象部品サイズ
0402 ～ □14mm（ボール電極部品は除く）
最大部品高さ
6.5mm
部品品種数
128種（8mmテープ換算） ： （24+8）×4フィーダーバンク
標準装備
サイドビューカメラ及びブローステーション
オプション装備
ノズルステーション、 24連一括交換台車
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％　50/60Hz
供給エア源
0.55MPa以上　清浄乾燥状態
マシン外形寸法
Ｌ2,680×Ｗ2,238×Ｈ1,448mm（カバー上面）
本体質量
約4,000kg

gszhang 2007-02-05 13:02
一份关于YAMAHA贴片机性能表


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