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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT缺陷分析专栏
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置顶帖标志 [严打] 整治近期泛滥的提篮小卖广告及恶意灌水 [ 1 2 3 4 5 .. 177 ] skylee
2005-08-12
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2005-05-19
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置顶帖标志 SMT不良分析>>>魚骨圖 精华帖标志 [ 1 2 3 4 5 .. 10 ] Acer
2003-03-22
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【讨论】 BGA crack深悉探讨 [ 1 2 3 ] murphyw
2008-09-23
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【讨论】 插件晶振回流耐热问题 hxxsmt
2008-09-24
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【讨论】 我是新成员各位前辈好 光线路
2008-10-29
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【讨论】 如何通过直接性的试验来判定出PCB的受潮问题? [ 1 2 ] jirg
2008-07-14
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【讨论】 焊点如何做热冲击可靠性试验 hxxsmt
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【讨论】 208pin的IC在图像做好后还是照不过? xjw551100
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【讨论】 镀金的PCB板炉后不上锡 良丰
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【讨论】 工艺改进过程中出现的一个问题 jackal999
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【讨论】 建议条件许可的话,再做一个钢网 zcjzyh
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【讨论】 过炉后有锡珠产生 bngel
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【讨论】 请教工艺高手:pcb 的PAD 上有贯穿孔,需怎样生产 [ 1 2 3 ] wangnenyan
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【讨论】 过回流焊后松香原色变成乳白色 huang8269
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【讨论】 黑色二级管严重假焊 2008奥运
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【讨论】 PCBA中气泡产生原因之设计篇 jclai
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【讨论】 贴片机内的散料有哪些好的方法清理 [ 1 2 ] dezhiwu-smt
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【讨论】 炉后锡点不亮。你们是如何搞定的啊? [ 1 2 ] ranxu7
2007-11-01
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【讨论】 回流焊电解电容的焊点 [ 1 2 ] jeffry085
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【讨论】 SMT有铅制程,无铅物料.炉温曲线如何设定? smtzengxj
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【讨论】 锡膏里的焊剂有高温与低温之分吗? hxsmt
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【讨论】 无铅硬板回焊后元件一端浮起导致空焊,经典问题求教 carl.yan
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【讨论】 實際問題:關于入料光電和Flux噴頭的距離問題 smartxie
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【讨论】 有谁知道“金脆”现象如何解决? berryheart
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【讨论】 关于FPC锡珠与FPC定位治具 jacksi
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【讨论】 大家来一起讨论一下 hbwy0713
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