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- 关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素
2010-04-14 - 回复:0，人气:4136 - SMT工艺
日前，在与一业内朋友交流的过程中，提到了关于底部填充胶在固化后做切片实验发现细微气泡的情况。突然想起
- 无卤素underfill及SMT贴片红胶
2008-09-18 - 回复:5，人气:2716 - SMT工艺
不知道业内各位是否遇到了无卤素方面的要求？有谁对这个无卤标准比较了解的麻烦告诉我一声咯~~谢谢啦~~
- underfill(底部填充胶)清除及注意事项
2007-06-19 - 回复:4，人气:6325 - SMT工艺
underfill用于CSP或BGA的底部填充制程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或
- underfill的应用前景???
2007-06-11 - 回复:0，人气:2147 - SMT工艺
底部填充胶水的应用前景到底在哪里？作为厂商是否引入该工艺的权衡点在什么地方？望高手予与解答！
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