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- DPAK封装的钢网，开口时为什么大焊盘一定在外扩0.6mm-0.8mm
2023-02-09 - 回复:3，人气:651 - SMT工艺
有哪位大咖能告诉我其原因？随着单板的功率密度越来越高，DPAK这种元件焊盘外扩会导致元件摆放的限制。
- 请教一下，关于AOI设备对PCB上贴片元件到板的距离要求
2021-09-08 - 回复:18，人气:1059 - SMT工艺
关于AOI设备对PCB上贴片元件到板的距离要求到底是多少？ 希望坛友帮忙回复一下，谢谢！！！
- 贴片元件间距0.3mm，会给生产带来哪些问题？
2021-08-13 - 回复:14，人气:956 - SMT工艺
群里的大咖们，有谁遇到过这种情况的？ 现在PCB设计由于空间限制，贴片元件1005的封装间距已经小到0.3mm了
- 贴片元件间距0.3mm，会给生产带来哪些问题？
2021-08-13 - 回复:7，人气:1305 - SMT设备
群里的大咖们，有谁遇到过这种情况的？ 现在PCB设计由于空间限制，贴片元件1005的封装间距已经小到0.3mm了
- PCB的阴阳拼板用英语怎么说？
2021-08-11 - 回复:8，人气:1081 - PCB 电路板专栏
如题，在线等。。。。。
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- DPAK封装的钢网，开口时为什么大焊盘一定在外扩0 ..
2023-02-13 - 回复:3，人气:651 - SMT工艺
公司目前无X光设备，为了方便检查，这种类型大焊盘都要求外扩。- 元器件的高度都要如实填写吗？
2023-02-13 - 回复:25，人气:1589 - SMT工艺
要的，公司做一个对应料号库就行了，3D建模后衔接一下- 焊盘封了，锡量少了，过炉不偏了，里面深层次的 ..
2023-02-09 - 回复:72，人气:10590 - SMT工艺
这种MOS，我们公司钢网都会外扩0.8mm，我也不明白为什么要这样做。导致PCB设计时，元件摆放利用率减小。请- 请教一下，关于AOI设备对PCB上贴片元件到板的距 ..
2021-09-09 - 回复:18，人气:1059 - SMT工艺
感谢大家的回复，谢谢！！！
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