个人标签
暂时没有添加标签！
更多 发表的帖子
- BGA温循试验后现象
2014-12-18 - 回复:3，人气:1285 - SMT工艺
样板做温度循环试验后，做金相切片及SEM发现有一焊点检测到BGA本体与球体在IMC层发生开裂，求助是什么原因
- BGA切片及电镜后图片，缺陷分析
2014-09-17 - 回复:16，人气:3014 - SMT工艺
图片为切片后图片，当时做了三面的切片，只有这一个球，有缺陷，且IMC层形成很均匀，请各位大侠分析一下是
- 关于助焊剂的一些问题
2014-02-17 - 回复:8，人气:2175 - SMT工艺
助焊剂分好多活性的！R型～都有那些品牌！RMA型有哪些品牌！求助大家给些信息吧！谢谢?！
- 印制板组装件清洗后洁净度的验证实验
2012-08-29 - 回复:5，人气:2085 - SMT工艺
我公司在印制板回流焊接后需要清洗，由于产品性质，需要对其洁净度检测，我们依据国军标5807的检验项目进行
- BGA烘烤温度的设定
2012-07-14 - 回复:3，人气:3528 - SMT工艺
在实际生产运用中BGA的工作温度有的达不到100度以上，但是烘烤125度24h，对其有无影响啊，请各位讨论一下！
更多 回复的帖子
- 有铅\混合\无铅炉温曲线标准制定
2018-12-18 - 回复:120，人气:5449 - SMT工艺
下来学习一下。希望对我有帮助哦哦- SMT贴装BOM清单与CAD合并软件
2018-01-22 - 回复:369，人气:20879 - SMT软件
找了好久，希望能用的到啊，谢谢楼主
沪公网安备 31011502005504号