个人标签
暂时没有添加标签！
更多 发表的帖子
- 光板PCBBGA 焊盘测试针留下的痕迹和VIA IN PAD
2019-09-06 - 回复:2，人气:537 - SMT工艺
光板PCB BGA 焊盘测试针留下的痕迹和VIA IN PAD怎么区分 怎么区分
- under fill导入要验证哪些项目
2018-10-30 - 回复:9，人气:1018 - SMT工艺
如主题，要导入underfill新制程，有德邦和勒泰3811需要验证哪些项目啊，还请各位前辈赐教，有报告最好，不
- FL类元件固定几个位置高翘
2018-08-18 - 回复:1，人气:445 - SMT工艺
FL类元件轻微高翘开焊，锡都跑到PIN端上，焊盘表面一层薄锡，B面没有就出现在T面个别固定区域connector边，
更多 回复的帖子
- SPI 设定的标准参数来源那里
2021-12-28 - 回复:6，人气:719 - SMT工艺
理论+实际验证- 手机MAC防护优化讨论
2021-12-07 - 回复:20，人气:933 - SMT工艺
那种阻白色阻焊胶？这个胶是针管点的吗？炉前点还是炉后点- 关于PIP通孔回流元件 PCB孔直径，孔环宽度和pin. ..
2021-12-07 - 回复:17，人气:1131 - SMT工艺
那就建议RD修改孔径 直径大于物料Pin脚直径0.2mm以上 也不要太大- 通孔回流工艺问题请教
2021-12-07 - 回复:51，人气:2758 - SMT工艺
问题还解决了 大家在开孔时还计算开孔体积和通孔填实所需的锡体积啊- 关于QFN爬锡问题，漏铜很严重
2021-12-07 - 回复:33，人气:2983 - SMT工艺
烘烤可以去潮湿和静电，还能去氧化？
最近访客
-
-
-
-
-
学无止境，埋头奋进！
沪公网安备 31011502005504号