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duming1314

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同厂商同料号1608电容出现炸锡立碑缺件不良

2020-06-15 - 回复:22,人气:1425 - SMT工艺

如题,同一规格同一厂商电容炸锡立碑缺件不良,是什么原因导致的 !
SPI测试出来的印刷不良可以维修吗?

2020-03-09 - 回复:30,人气:2017 - SMT工艺

每次SPI测试出来的少锡不良都需要清洗,有些不良我认为加点锡或者短路了划开再测试一次SPI就可以pass了,也
0402元件立碑討論

2019-12-23 - 回复:32,人气:2077 - SMT工艺

    我司一款FPCA產品,0402電容有10%的空焊立碑現象, 元件PAD設計長0.6mm寬0.6mm間
0.3mm厚的軟硬結合板外形上要包一個屏蔽蓋側面PAD印錫問題

2019-10-28 - 回复:21,人气:1151 - SMT工艺

塊軟硬結合板,要打一個屏蔽蓋,PAD在板边有三面,目前是靠正面印刷让錫膏从板边溢到侧面PAD,焊接后靠多的
电源IC输出电流偏大是焊接问题吗?

2018-09-27 - 回复:9,人气:1135 - SMT工艺

目前碰到一个问题很棘手求助, 一颗电源IC通过电感后电流偏大,可是目前有很多方式电感都会变好,被搞晕了

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