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- 0402 排阻回流后立碑、虚焊
2016-12-21 - 回复:21，人气:2993 - SMT工艺
我司在生产某款产品，每次生产0402（片状厚膜排阻电阻器-1/16W-200ohm-±5%-0402-8P4R-ROHS）排阻回流后都
- BGA焊盘上过孔,回流后爆锡。
2016-10-31 - 回复:2，人气:820 - SMT工艺
BGA焊盘上设计有过孔,回流后产生爆锡,严重影响可靠性。为啥还要这么设计？？？
- 0402电容回流后立碑，请教各位是不是物料问题？有何证据支持？
2016-03-01 - 回复:16，人气:3923 - SMT工艺
请教各位： 我司生产一款带有0402元件的产品，回流后0402电容立碑不良较高，印刷、贴装均无偏位，焊盘设计
- TO252 MOS管 出现锡珠，请教各位是什么原因？
2016-01-05 - 回复:41，人气:3686 - SMT工艺
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- 请教各位六棱柱钢网应如何开孔？
2015-12-01 - 回复:4，人气:808 - SMT工艺
如图中六棱柱焊盘，长11.43MM，宽9.96MM，生产中出现少锡不平，与与旁边CHIP元件距离为0.46MM，请教各位钢
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- 提高备料效率、换线效率与降低物料损耗改善方案
2020-06-20 - 回复:179，人气:5272 - SMT工艺
多谢分享，学习使入进步。- 本人整理的SMT不良鱼骨图分析，分享给大家
2018-11-08 - 回复:238，人气:11730 - SMT工艺
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