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- 麻烦各位大神帮我看看以下BGA焊接焊点中的空洞面积和数量影响测试性能吗？
2018-01-04 - 回复:7，人气:1861 - SMT工艺
各位前辈好， 产品性能测试有异常，硬件工程师排查为BGA位置处信号异常，照X-RAY发现焊点有很多空洞。 咨询
- 手工焊接模块引针后焊点开裂。捉急捉急
2016-10-25 - 回复:10，人气:950 - SMT工艺
印制板的管针采用手工焊接的方式，投产产品90pcs，焊接完后发现15pcs产品有有一个管针焊点开裂的现象，除了
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- 麻烦各位大神帮我看看以下BGA焊接焊点中的空洞面 ..
2018-01-04 - 回复:7，人气:1861 - SMT工艺
今天换了一芯片，测试还是相同的现象。虚焊的话实在是看不出来。怀疑定位的问题点有误
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