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2023-07-25 - 回复:54，人气:1805 - SMT工艺
对于溢出位置，PCB本身没有开SM，目前在制程上做了很多修改，比如：钢网开口、炉温、印刷参数、贴片参数依
- LGA焊接工艺,由于pad没有开SM,导致焊接后溢出问题
2023-05-26 - 回复:56，人气:2747 - SMT工艺
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2023-05-20 - 回复:24，人气:1587 - SMT工艺
LGA焊接后出现短路，溢锡问题,改了很多次钢网，调试炉温，都没有效果，有没有大神接触过此类元件焊接
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2023-01-05 - 回复:36，人气:5070 - SMT工艺
客户问为什么要使用0.08mm的钢网厚度？有什么标准或者一些例子？该如何回答？
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2023-10-24 - 回复:28，人气:1094 - FUJI 富士贴片机
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2023-10-26 - 回复:11，人气:560 - FUJI 富士贴片机
模组拉出来，后面有个盖子拆开，在风扇的后面- 0.3间距的BGA怎么开钢网
04-12 - 回复:41，人气:2569 - SMT工艺
还要计算面积比？实践大于理论，0.08电铸完全可以的- LGA焊接工艺,由于pad没有开SM,导致焊接后溢出问 ..
2023-10-26 - 回复:56，人气:2747 - SMT工艺
我不知道是你没听懂我说的，还是我没看懂你说的，
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