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2020-08-13 - 回复:5，人气:44060 - 电子微组装及SiP工艺
最近在评估一个新产品，一面是零件面，一面是锡球面(锡球高度需保证在0.25mm左右)，板厚0.65，这种产品一般
- SMT掉件的公式来源
2020-05-14 - 回复:16，人气:1549 - SMT工艺
多数计算掉件都是按照重量/PAD面积<30，这个计算公式来源于那份IPC标准？还是验证得出来的结果？
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2020-05-13 - 回复:11，人气:2233 - SMT工艺
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2020-04-26 - 回复:47，人气:2931 - SMT工艺
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2020-10-02 - 回复:243，人气:7968 - SMT工艺
还真是预成型锡片工艺啊，有没有常规工艺的解决方案啊，最近遇到一个接地2*2方形焊盘，及0.8*1.4 168个功能- 求AG35–CE 移远模块钢网开孔
2020-09-15 - 回复:12，人气:837 - SMT工艺
这颗料做过DOE验证，效果很好，但是没有批量验证过，加下联系方式提供给你方案，你到时候分享下结果可好？- Solder bar SMT如何焊接
2020-08-18 - 回复:5，人气:44060 - 电子微组装及SiP工艺
需要保证锡球高度，且生产过程中不可以接触板子，不能同时过炉
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