个人标签
更多 发表的帖子
- 分享低温无铅焊锡膏的特性和熔点
2017-12-14 - 回复:2，人气:1327 - SMT工艺
型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.
更多 回复的帖子
- 选择焊，连锡，锡洞，不上锡，良率好差
2023-11-23 - 回复:8，人气:590 - SMT工艺
看下材料是否有问题- 只要使用新锡膏QFN和QFP就特别容易连锡
2023-11-23 - 回复:42，人气:2051 - SMT工艺
换个305的合金，应该就能解决- QFN的IC过波峰后二次融锡有锡珠短路
2023-11-07 - 回复:16，人气:1146 - 波峰焊接技术
把锡量减少点看看- 钢网的厚度和阶梯钢网的选择
2022-11-21 - 回复:20，人气:2476 - SMT工艺
阶梯钢网容易导致上锡部分比较厚，建议从锡膏膏上面解决，钢网开0.8mm- 求推荐能到达qfn侧面百分百爬锡的有铅锡膏
2022-12-14 - 回复:52，人气:4998 - SMT工艺
可以试试焊创锡膏HC-101C
沪公网安备 31011502005504号