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2018-07-05 - 回复:7,人气:867 - SMT工艺
0.8pitch的LGA在生产过程中有短路不良,不良率0.2%左右,对应查看SPI图片,没有连锡,也没有体积面积高度报
- BGA过炉后气泡问题,请教各路大神原因对策
2018-06-04 - 回复:18,人气:4140 - SMT工艺
BGA过炉后个别焊点会有气泡,面积超过50%,使用的是千住无铅锡膏,炉温曲线如下,请教大神一般是什么原因造
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2018-07-05 - 回复:10,人气:1124 - SMT工艺
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2018-07-08 - 回复:7,人气:867 - SMT工艺
恒温时间是客户指定要求90sec以上,钢网开口也是客户指定的,回流影响大不大?- 求大神帮忙看下这个是不是虚焊(第一次做无铅)
2018-06-02 - 回复:43,人气:3291 - SMT工艺
无铅锡膏峰值温度一般实测出来240到250之间,时间保持50秒以上就不会冷焊了