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- BGA元件0.3mm间距连焊 QFN元件底部边缘焊锡球
2018-06-07 - 回复:11，人气:1405 - SMT工艺
1. BGA元件Pitch=0.3mm PAD=0.278/0.258/0.265 模板开口0.32 &#
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- BGA元件0.3mm间距连焊 QFN元件底部边缘焊锡球
2018-06-13 - 回复:11，人气:1405 - SMT工艺
昨天制作了一块0.3mm的模板使用了一些工艺，现在的脱模效果非常好。 内容来自[短消息]- 分享我司即将发布的智能钢网管理系统
2018-06-13 - 回复:149，人气:9811 - SMT工艺
我们公司自己开发的一个管理系统，验收、出入库、频次。
沪公网安备 31011502005504号