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- plcc器件无法爬锡
2018-07-12 - 回复:30，人气:2725 - SMT工艺
公司一款产品用到的plcc器件表面镀金，底部焊盘有台阶，导致器件和电路板有一定缝隙，回流后管脚100%不爬锡
- 求助各位大神，低温回流焊接问题
2018-07-10 - 回复:3，人气:1054 - SMT工艺
根据生产需求新调研了Sn43Pb43Bi14低温锡膏，回流焊接PLCC器件发现焊点发暗，表面粗糙不平整（不如锡铅焊点
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- 锡膏没有完全融化求各位同行指导下
2020-03-16 - 回复:67，人气:3449 - SMT工艺
既然你拿测温仪测了温度没问题，只能说明要么你的测试方法有问题，实际温度并未达到；要么锡膏有问题 倾向- 做军工产品是否有规定一定要有铅制程
2020-03-16 - 回复:29，人气:2953 - SMT工艺
军工及航天产品用有铅，是国军标里明确要求的，不能乱用的- 0.4PCTH BGA焊点断层问题研究！
2019-09-11 - 回复:32，人气:1941 - SMT工艺
看着像四角翘起，枕头效应，钢网怎么开的孔？- 帮忙看看这个QFN元件影像怎么做好点
2019-09-11 - 回复:40，人气:3038 - SMT工艺
识别四个规则引脚就可以了，贴装角度可以修正过来- QFN 56个脚锡少 假焊不良率11%
2019-07-04 - 回复:73，人气:6479 - SMT工艺
1、锡膏用了多久了，本身的活性是不是已经有问题了？可以拿个新开封的对比看看 2、接地焊盘开口是不是做大
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