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- 关于DICE 芯片划伤或者半导体封装的IPC标准
2022-11-05 - 回复:0，人气:10398 - COB-邦定制程
各位大神，有没有关于裸芯片划伤的IPC管控标准，或者关于DIE/Wire bonder的IPC标准。
- 贴片机0.3%抛料率
2022-04-25 - 回复:11，人气:2541 - SMT设备
各位同行，咱们行业标准，chip料的0.3%的抛料率或者0.1%的抛料。这个标准是怎么来的？日本那边传过来的吗？
- 松下贴片机贴装压力报告
2022-03-12 - 回复:17，人气:10219 - PANASONIC 松下贴片机、插件机
客户审核需要提供贴片机贴装压力报告，各位大神谁有模板啊。
- 谁有die bonding 的说明书
2021-09-10 - 回复:1，人气:10749 - COB-邦定制程
besi datacon 2200 evo
- DICE要求空洞小于8%，怎么管控。
2021-05-29 - 回复:27，人气:1469 - SMT工艺
现在通过真空炉可以达到要求。但是成本太高。氮气回流的话，达不到要求。
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2022-04-25 - 回复:17，人气:10219 - PANASONIC 松下贴片机、插件机
后面你们怎么做的。我现在是找到了第三方，但是客户和我公司都不愿意出钱。- 谁有die bonding 的说明书
2021-09-10 - 回复:1，人气:10749 - COB-邦定制程
大神们。谁有说明书啊。中文英文都可以。- 初学NPM ,求一份DGS如何制作阴阳板的步骤或视频 ..
2021-09-10 - 回复:12，人气:977 - SMT工艺
这个证书没啥用啊。
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