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- 在CPTH工艺的PCB上如何实现0.4pitch 元件
2019-11-26 - 回复:5,人气:811 - SMT工艺
公司想要在CPTH 的PCB板上,使用0.4pitch IC,之前没有做过这样的验证 请问设有这方面的经验?可以指导下,
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- 透气孔过多这样加锡可以么?
2019-12-06 - 回复:16,人气:840 - SMT工艺
从图片上Layout 来看,透气孔并不在印锡焊盘上,不会有影响的。- 立式HDMI 插座通孔问题
2019-12-06 - 回复:37,人气:1525 - SMT工艺
我认为是锡量不足导致的,建议钢网上做局部加厚处理, 周围元件最小也就是0402的,加厚做到0.15mm,也是可以- LGA元件钢网设计开口
2019-12-06 - 回复:16,人气:1754 - SMT工艺
这样的焊接效果,完全可以了!!!!!- 模块爬锡不良的改善方法--讨论交流
2019-11-26 - 回复:56,人气:7068 - SMT工艺
这样的模块我这边也遇到过,我的方法就是做阶梯钢网 ,模块位置局部加厚到0.18mm 当然,为了防止这样带来短- 又有新课题啦!(mos炉后偏移)
2019-12-06 - 回复:39,人气:2991 - SMT工艺
焊盘间锡量的差异,导致过炉受力不均导致的元件焊接偏移,减小大焊盘的上锡量上着手。