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- 常用BGA的锡球大小与球间距,以及PCBLAYOUT的建 ..
2020-03-07 - 回复:8,人气:2658 - SMT工艺
常用的,0.25mm锡球,对应PICTH为0.4mm,0.2mm-0.35,0.3mm-picth0.5mm,0.4-0.75mm- 温冲300循环转换为焊接寿命(7年)失效
2020-03-07 - 回复:17,人气:985 - SMT工艺
说明你选择的UNDERFILL不合适- BGA球中心间距0.2mm 焊盘0.15,开多大钢网,哪位 ..
2020-03-07 - 回复:52,人气:5033 - SMT工艺
你说的是芯片的封装吧,不是SMT端,跟SMT一样的工艺- 千住的BGA锡球大家了解吗
2020-03-07 - 回复:15,人气:1173 - SMT工艺
看你要多少,少的话就无所谓国产,要是多的话可以找我试试