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- 清洗异色产生的原因？
2023-10-17 - 回复:6，人气:540 - SMT工艺
如图所示，PCBA清洗后芯片旁边有这种异色，大家有遇到过吗？大概原因是什么？
- 怎么判断BGA焊点是有铅还是无铅
2023-07-18 - 回复:32，人气:1139 - SMT工艺
如题，怎么判断BGA焊点是有铅还是无铅，规格书或者从物料号中可以看出吗？
- 有铅锡膏/无铅BGA或者有铅BGA/无铅锡膏分别用什么炉温合理？
2023-07-15 - 回复:3，人气:646 - SMT工艺
如题，假如BGA上面锡球是有铅的，制程时无铅锡膏制程，炉温是用无铅锡膏炉温曲线；假如BGA上面是无铅的，锡
- 锡珠，锡球产生的原因
2023-06-08 - 回复:6，人气:810 - SMT工艺
1.钢网开孔，此处外加0.22mm，其它机种上面有外加到0.35mm的没有出现锡球。 2.炉温基本上都是一样的，此问
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- 0.4pitchBGA过炉后假焊不良
前天 16:35 - 回复:9，人气:225 - SMT工艺
假焊的可能性很多，0.4pitch的BGA已经算小间距了，1.物料、PCB有没有变形,最好使用治具或者由中央支撑的方- 马上导入01005的元器件
前天 19:37 - 回复:13，人气:266 - SMT工艺
TYP-C USB 0.5pitch的，在0.12mm情况下，开孔间距0.25，外加0.2mm；在0.10mm情况下，开孔间距0.- 对PCB板的日期打点用什么自动化设备效率高
04-23 - 回复:5，人气:202 - SMT工艺
可以选择小型镭射
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