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2021-04-13 - 回复:2，人气:501 - SMT工艺
大家键合380μm铝丝的时候，遇到过第一键合点在芯片上对准了。压点之后键合点会后移的情况吗，急求
- BGA高温SAC305锡球用吸锡线去除后改植6337低温锡球
2021-03-18 - 回复:5，人气:681 - SMT工艺
回流后发现表面出现深沟与裂纹，同样工艺改用不同电路板发现锡球表面正常，是不是因为表面高温锡球没有去除
- CBGA植高铅球问题
2020-12-21 - 回复:16，人气:2851 - SMT工艺
最近在尝试往陶瓷基板CBGA上植铅锡9010高铅球，锡膏用的EFD6337低温锡膏，印锡钢网用的0.15mm厚度，感觉锡
- 关于PG-TSDSON-8封装MOS管不上锡问题
2020-11-25 - 回复:30，人气:1611 - SMT工艺
这种MOS的封装方式为8引脚SON，如图，我们从进料一直注意储存方式，但是在热台回流时出现一侧引脚不爬锡或
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2020-09-22 - 回复:13，人气:794 - SMT工艺
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2021-03-31 - 回复:11，人气:778 - SMT工艺
一般不会出现翘曲，但是会出现掉角情况，很严重- SAC305锡球0.2mm，植球后表面问题
2021-03-30 - 回复:9，人气:951 - SMT工艺
抹助焊剂吗，我们这是先在焊盘抹一层助焊剂，然后植球过炉，助焊剂抹的少的话会出现锡球皱，无光的现象，再- BGA高温SAC305锡球用吸锡线去除后改植6337低温锡 ..
2021-03-20 - 回复:5，人气:681 - SMT工艺
没有啊，是正常的未植球的焊盘，这样是想验证是否是炉子或者球或助焊膏出现了问题- CBGA植高铅球问题
2021-04-07 - 回复:16，人气:2851 - SMT工艺
印锡钢网开口比例及厚度方面
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