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- BGA本体焊接层断开,是原料工艺问题吗
2021-04-28 - 回复:21,人气:1153 - SMT工艺
讨论一下:BGA拆下来之后,本体上没有锡球残留迹象,PCB上对应锡球表面很平滑,是BGA工艺问题吗?
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- BGA本体焊接层断开,是原料工艺问题吗
2021-05-12 - 回复:21,人气:1153 - SMT工艺
我想的是把BGA上涂助焊膏全部过一次回焊炉,然后再使用.- pcb在smt第二面上锡不良
2021-05-11 - 回复:17,人气:2630 - SMT工艺
一般情况下,寻找合适的锡膏比较能够改善这种喷锡板轻微氧化问题,也可以扩孔增加点锡量,让更多一点的助焊