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- BGA underfill 清洗
2022-07-08 - 回复:1，人气:489 - SMT设备
哪位大咖做过BGA 点undefill胶前清洗工艺，请教
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- MIC元件ring气泡宽度小于环宽2/3
2023-04-14 - 回复:12，人气:767 - SMT工艺
不超过2/3,确实有点严格；记得有做过锡残厚＞1/10环宽就可以了；你可以适当增加一下贴片Z值，有做过验证，Z- IC炉后移位、弹飞求解
2022-09-07 - 回复:66，人气:9271 - SMT工艺
PCB热涨缩的问题，取消载具的定位铜柱子，红色圈；OSP上线前禁止烘烤- 有大佬知道这种工艺怎么解决吗
2022-09-07 - 回复:85，人气:12069 - SMT工艺
FPC连接筋太短，回流载具对应FPC的conn位置增加凸台；结合阶梯网板，0.06 FPC/0.10硬板处。根本还需要设计- SMT元器件识别规范作业指导书
2022-09-07 - 回复:343，人气:28672 - SMT工艺
不错的内容，值得一看。- 焊点表面有一层颗粒物
2022-08-29 - 回复:45，人气:4460 - SMT工艺
恒温时间217°以下的时间短一点
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