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公司有个产品做了两年的产品突然一个工单发现有10%左右的不良。 1. BGA 尺寸19*19mm，502 个球，球径0.4mm
- OSP 板测试点漏上锡，ict无法测试
2020-08-17 - 回复:11，人气:919 - SMT工艺
有个产品用错钢网，导致一批板子测试点没有上锡，后道ICT测试的时候发现很多点都不导通，有什么办法可以补
- 24 pin连接器因过波峰焊后高跷维修掉焊盘
2016-11-15 - 回复:11，人气:2285 - 波峰焊接技术
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2021-08-02 - 回复:28，人气:1770 - SMT工艺
0201一般0.1mm可以了- BGA HIP问题的原因分析
2021-01-26 - 回复:28，人气:1886 - SMT工艺
我们公司的2dx比较low，不能打角度，所以抽检没有看出来。
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