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biaogun

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BGA、PLCC连锡,请教高手如何修补!

2007-06-18 - 回复:10,人气:3553 - SMT工艺

BGA连锡,如何修补,用助焊剂可以吗?? 微小密角的PLCC焊后连锡,应该如何修补啊 谢谢各位大虾了~
焊锡接合强度测试~~~在线等

2006-08-08 - 回复:2,人气:2940 - SMT测试

各位!我们想知道使用锡膏焊接后(SAC305),焊点的强度,需要用什么标准去测试呀?有没有固定的数值?
回流焊接溅锡缺陷分析

2006-06-19 - 回复:0,人气:2273 - SMT工艺

生产的基本情况 •PCB厚度1.5 mm,焊盘涂层为OSP •焊锡膏金属含量88.5%,合金为SAC305 •0
深圳哪儿有做BGA 的 X-RAY检测?

2006-06-15 - 回复:0,人气:1646 - SMT工艺

请问哪里可以做BGA的X-RAY测试,并且做认证的
这是炉问温问题还是上FLUX问题,还是生产其他问题?

2006-06-01 - 回复:3,人气:3015 - SMT缺陷分析专栏

上次说的锡炉锡面上有黑色残留,现在还有漏焊,上锡不均,有的黑色残留出现在合金上了(先前只在锡面上)。

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