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2018-09-05 - 回复:8,人气:1540 - SMT工艺
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2018-08-16 - 回复:12,人气:991 - SMT工艺
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空洞问题因该是PCB表面锡膏在融合之里面的渣滓没有挥发干净 你这个问题不是锡膏本身有问题就是炉温没调整好- 0.2球径的BGA 焊接
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钢网0.08mm,开孔间距不能小于0.15mm,最好钢网加纳米涂层工艺 锡膏用5号粉