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nikiwang

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無鉛製程PAD有拒焊現象

2006-04-20 - 回复:20,人气:5312 - RoHS-绿色制程

從圖看來是PCB的PAD不上錫,錫膏全部附著再零件上,請問是不是PCB製程的問題中, 請各位高手可以為我解惑 &
請問使用化銀板 走完製程後有些PIN呈現黑色

2005-06-06 - 回复:1,人气:2451 - RoHS-绿色制程

請問有沒有人有遇過使用化銀板經過4~5天後 PIN有些呈現黑色 有人知道為什麼
有鉛製程中有無鉛材料會空焊嗎????

2004-12-22 - 回复:12,人气:3984 - SMT工艺

我們公司 有一個料為Compact Flash 50pin CF卡座 ( 無鉛材料) 製程中空焊情形嚴重   有人可解答嗎?

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