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- 镍金板焊盘不润湿问题
2019-10-15 - 回复:28,人气:1579 - SMT工艺
可能是表面氧化 金镍相互渗透 金层太薄(可用XRF测) 那个说做切片和ED- 中兴总工力荐的免费三防漆参考书《PCB组装商指南 ..
2019-10-15 - 回复:108,人气:4526 - SMT工艺
正好碰到过这方面问题 谢谢分享- BGA焊点的失效分析及热应力模拟
2019-05-28 - 回复:87,人气:3010 - SMT工艺
看看是啥好东西- 帮忙分析一下 ,这个是不是虚焊导致的。需要怎么 ..
2019-04-16 - 回复:26,人气:1462 - SMT工艺
从分离界面来看很平齐,以下两种可能性较大:1.器件本身可焊性存在问题;2.焊接良好,但器件受外力影响(而- IC连锡,求大神支招处理
2019-04-16 - 回复:104,人气:7781 - SMT工艺
同意楼上的,焊盘表面疑似润湿不良,导致焊接过程中焊料聚集,从而导致连锡。焊盘的表面处理工艺是什么工艺