jeffry085
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2021-07-27 - 回复:10，人气:717 - SMT工艺
各位专家请讨论一下，这个症状的焊盘润湿情况，OSP膜是不是异常。 基板表面温度241°C。T220以上53秒
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2021-07-20 - 回复:7，人气:1809 - PCB 电路板专栏
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2017-03-28 - 回复:4，人气:1083 - SMT工艺
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2017-03-02 - 回复:2，人气:713 - SMT工艺
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2017-02-07 - 回复:17，人气:3692 - SMT工艺
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2021-08-04 - 回复:6，人气:627 - SMT工艺
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2021-08-04 - 回复:24，人气:1196 - SMT工艺
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2021-08-04 - 回复:6，人气:620 - SMT工艺
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2021-08-05 - 回复:57，人气:3114 - SMT工艺
预热时间缩短一点看看。预热过度、锡膏氧化、爬锡不良。- LGA焊接气泡超标问题改善
2021-08-04 - 回复:36，人气:4380 - SMT工艺
没有真空焊的话，只能换锡膏。铟泰的效果明显，其他的锡膏要在炉温调试上下功夫，但解决不了根本问题，另外
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