个人标签
暂时没有添加标签!
更多 发表的帖子
- 求IPC J-STD004B标准
2009-11-13 - 回复:1,人气:2528 - SMT工艺
求IPC J-STD004B标准,B版是最新标准。愿意给我一份资料的朋友请发我的私人邮箱:zhuxiangbin99@yeah.net,
- 钢网的在线底部擦拭,采用水基的、不可燃的清洗剂??
2007-10-25 - 回复:1,人气:2029 - SMT工艺
目前电子厂中,印刷机的印锡膏钢网的在线底部擦拭一般是使用酒精或IPA(异丙醇)之类的溶剂,但是现在有人提
- SMT 混合封装印胶技术
2007-06-19 - 回复:4,人气:5216 - SMT工艺
厚模印胶工艺流程 在生产SMT混合封装的PCB板时,一般采用点胶的工艺流程是: PCB TOP面AI插件→翻
- BGA corn bonding用的胶一般固化温度,.时间是多少?
2006-08-08 - 回复:1,人气:3414 - SMT工艺
请教各位: BGA corn bonding用的胶一般固化温度,时间是多少? 我手里有一款胶,标准固化要求:200度5min,230
- 生产手机的厂普遍使用的锡膏(有铅,Sn63/Pb37)的品牌,型号?
2006-08-02 - 回复:2,人气:2130 - SMT工艺
生产手机的厂普遍使用的锡膏(有铅,Sn63/Pb37)的品牌,型号? 要求:焊接效果好,BGA少空焊,空洞等不良,价格要适
回复的帖子
暂无帖子!
朋友
暂无朋友!