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BGA焊接跌落试验后造成性能不良的解决办法

2007-12-13 - 回复:1,人气:1876 - SMT工艺

在手持设备制造过程中,发现有BGA因为焊接后做跌落试验后,发现其BGA在固定的角位置有分裂现象.为解决该问题,

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