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- 富士红胶透锡,锡网造成CHIP上下焊盘短路(附图)
2007-04-06 - 回复:0,人气:3589 - SMT缺陷分析专栏
请各位帮忙分析一下 附件是在显微镜下拍摄的不良图片,锡网造成CHIP上下焊盘短路。
- 检测发现元器件存在微裂现象
2007-03-07 - 回复:4,人气:3967 - SMT缺陷分析专栏
应该是锡量过多,回流焊接时张力所致。
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2007-04-06 - 回复:0,人气:3589 - SMT缺陷分析专栏
请各位帮忙分析一下 附件是在显微镜下拍摄的不良图片,锡网造成CHIP上下焊盘短路。2007-03-07 - 回复:4,人气:3967 - SMT缺陷分析专栏
应该是锡量过多,回流焊接时张力所致。© 2000-2024 SMT之家 版权所有, 并保留所有权利沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1, 贵宾统计