![](images/face/01.gif)
pbin168
- 11
关注
- 18
粉丝
- 31
访客
- 等级:一般会员
- 身份:禁止发言
- 总积分:167
- 认证:
- 男,1984-10-19
- 湖南
最后登录:2017-12-13 08:01
个人标签
暂时没有添加标签!
更多 发表的帖子
- 請教如何做到QFP元件接地PAD底部氣泡管控小於25%
2014-12-28 - 回复:13,人气:2299 - SMT工艺
各位大俠: 請教如何做到QFP元件接地PAD底部氣泡管控小於25%,目前我們此處鋼板厚
- 請教一下,0.15mmPITCH的IC如何在SMT生產?
2014-11-21 - 回复:46,人气:5288 - SMT工艺
各位大師: 請教一下,目前我們有顆CSP元件pitch才0.15mm.請問在SMT生產需添加什麽設備,需增加哪些制程,
- QFP接地焊盤要求氣泡比率小於25%,請問需調整哪些參數?
2014-01-14 - 回复:18,人气:2975 - SMT工艺
QFP接地焊盤要求氣泡比率小於25%,請問需調整哪些參數?如爐溫鋼板等。
- FPC PADNI層厚薄對LED焊接強度的影響
2014-01-02 - 回复:2,人气:2147 - SMT工艺
FPC PAD NI層厚薄對LED焊接強度的影響,誰有這方面的技術參考資料呢?
- LED掉件問題(FPC)
2013-12-13 - 回复:2,人气:1929 - SMT工艺
FPC的NI層偏薄是否會降低LED推力?
回复的帖子
暂无帖子!