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- FR4激光分板积碳问题
2021-08-22 - 回复:4,人气:626 - SMT工艺
因分板位置存在两条以上的内层线路,导致激光分板后积碳产生阻抗不良。虽说可以通过改善设计在PCB上来料先
- 谁有IPC标准电子版
2021-02-27 - 回复:6,人气:570 - SMT工艺
谁有IPC标准系列电子版,整套系列的。有的话QQ私聊63709265。
- 请教NXT切割物料料带时带来的飞尘问题
2020-12-26 - 回复:5,人气:1050 - SMT设备
SMT贴片机在剪切料带的时候,容易产生料带上的碎屑,碎屑在贴片设备里面会落到PCB上,从而导致小零件焊接问
- 0.25mm pitch SMT制程工艺
2020-10-22 - 回复:37,人气:3012 - SMT工艺
有没哪位大神做过0.25mm pitch SMT制程,帮忙指导指导。
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- 008004元件印刷工艺研究
2021-08-16 - 回复:35,人气:2220 - SMT工艺
008004物料现在单价非常高,是现有01005物料的几十倍。我们采用的NXT3设备,做出来有的有10%的抛料率,浪费- BOT排插在TOP掉件
2021-08-22 - 回复:43,人气:1770 - SMT工艺
这个也掉件,确实应该好好看看炉温曲线了- BGA本体焊接层断开,是原料工艺问题吗
2021-08-20 - 回复:21,人气:1389 - SMT工艺
可以做下切片试验看看,一是测量一下IMC厚度,二是从截面看看是不是真有这种类似的开裂的情况。有可能是拆B- 0.25mm pitch SMT制程工艺
2020-12-26 - 回复:37,人气:3012 - SMT工艺
设计理念阶段,该用金线bonding了制程了,SMT不好做