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yanghanming

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请各位同行提供一份BGA的PFMEA给我学习!谢谢!!

2008-01-18 - 回复:0,人气:4070 - SMT缺陷分析专栏

我公司现在有一产品有3块PCB使用BGA;最小的焊球直径是0.3MM;间区是0.5MM,用JUKI-
uBGA的PCB来料如何控制?

2008-01-13 - 回复:1,人气:5841 - SMT缺陷分析专栏

请问各位同行在PFMEA中讨论到PCB的BGA焊盘尺寸,镀金层,存储的最佳方法?
使用无铅锡膏时;日东回流焊炉八温区的曲线怎样设定为最佳?

2007-12-02 - 回复:1,人气:5548 - SMT缺陷分析专栏

各位同行你的曲线是怎样设定为最佳?
QFN通信IC的返工最佳方案是什么?

2007-11-25 - 回复:1,人气:4226 - SMT缺陷分析专栏

QFN IC底部未上锡造成功能不良;需将IC取下重新安装;请问用什么工艺能够保证一次性返修成功率最高?
各位高人:请问为什么双面板过回流焊炉时,元件不脱落?

2007-11-25 - 回复:7,人气:6512 - SMT缺陷分析专栏

请问为什么双面板元件过回流焊炉时,元件不脱落?我的答案是锡熔化后的拉力大于元件的重力;但是数据在那里?;

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