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utopia.cao

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芯片倒装后使用细颗粒EMC代替underfill技术

2012-07-30 - 回复:5,人气:3513 - COB-邦定制程

大家好,最近公司有个flipchip产品需要做underfill,但老板不知道从哪听说有个公司使用细颗粒EMC做molding

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