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sjlsohu

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关于可靠性试验的主要内容怎么做

2009-03-25 - 回复:3,人气:2321 - SMT测试

看了本论坛上的一个资料关于可靠性试验的主要内容 (a)机械可靠性试验: n 静电损伤试验;疲劳试验(热疲劳
这个焊锡球的裂能说明焊接不良吗?

2009-03-24 - 回复:8,人气:2181 - SMT工艺

一个POP元件在做热冲击前功能是好的, 做完20h高低温冲击(+80,-40)后某个管腿功能失效,做切片分析发现
dewetting 和poor wetting怎么区别,怎么判断

2008-06-16 - 回复:5,人气:10707 - SMT测试

在检查BGA的焊接质量时,经常会提到dewetting,poor wetting,non wetting,那么试问dewetting和poor wetti
关于BGA的分类(type/laminate?)

2007-07-28 - 回复:1,人气:2587 - SMT工艺

在培训中听说BGA好像可以这么分类的,Type型,laminate型,这到底是什么意思?附件中帖了两张我在撬开BGA后
还是搞不清楚如何通过染色实验来判断BGA焊点的缺陷

2007-05-10 - 回复:6,人气:6201 - SMT工艺

尽管最近看了一些论坛中的资料关于BGA的,但是白天一到公司做染色实验后撬开的BGA后还是看不出锡球的一些问

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