dahai1122
读《左传》,书向右翻。
- 0
关注
- 6
粉丝
- 6
访客
- 等级:一般会员
- 总积分:283
- 男,1982-08-03
- 还没想好定居地
最后登录:2016-06-14 16:46
个人标签
暂时没有添加标签!
更多 发表的帖子
- IPC-1601 PWB线路板操作和存储指导书-向业界征求意见版本
2009-09-13 - 回复:5,人气:12919 - SMT工艺
IPC D-35工作组发布的指导书,对各种线路板的surface finish要求进行了详细介绍,以后要规范线路板的存储、
- inemi无铅工作小组的汇报性总结ppt
2008-01-06 - 回复:0,人气:2407 - SMT工艺
《IPC 2级产品的无铅组装、返修及可靠性分析》 文章有点老,但是是在这个工作组任务完成之后发表的,改工
- 请教:哪位知道片式电感和磁珠封装尺寸的标准
2007-05-24 - 回复:0,人气:2711 - SMT工艺
请问限定无引脚分立器件外型尺寸的标准都有哪些? JEDEC的或者是IEC的,标准号多少?
- INEMI对pb-free 产品的回流,返修,可靠性方面的分析总结
2006-06-25 - 回复:0,人气:2084 - RoHS-绿色制程
第一个附件是INEMI可靠性小组对IPC标准定义的2级产品无铅返修可靠性分析。 一个总结性的PPT。 第二个是发
- DSMI BGA问题请教高手
2004-12-24 - 回复:5,人气:4611 - SMT工艺
BGA对贴技术现在基本上已经成熟了。但是我所看的资料一般都是介绍1.27mmBGA和0.8mmQFP对贴的方案. 现在我遇
回复的帖子
暂无帖子!
朋友
暂无朋友!