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randygeng

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元件wire bonding,点胶后总是功能测试不过

2008-08-21 - 回复:0,人气:1528 - SMT工艺

有个机种需要做WIRE BONDING,打完金线后需要点UV胶进行覆盖,元件本身都OK, 打完线,点完胶后用显微镜检查,金

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