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jjchao

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二次回流后BGA焊点失效

2017-10-07 - 回复:21,人气:6020 - SMT工艺

返工产品出现BGA焊点失效,请求各位大神分析下可能的成因。(成品返工) 描述:    1、产品使用
bga焊点大小极不均匀,求解。

2014-04-23 - 回复:16,人气:5339 - SMT工艺

焊点周边小且高,中间大且矮,感觉焊接是好的,只焊点这种状态不好,一真没找到原因。 我们在在线spi印刷应
疑难杂症,求好郎中

2014-04-18 - 回复:15,人气:3042 - SMT工艺

问题出在BGA焊盘和锡球之间,我的分析是 : 焊接是好的,过程中焊点受热达到半熔状态加之应力作用导致失效。
请教各位大师,图片中的那个暗的焊点可不可能是BGA在厂家植球时

2013-12-20 - 回复:2,人气:1431 - SMT工艺

请教各位大师,图片中的那个暗的焊点可不可能是BGA在厂家植球时出现了黑焊盘不良,如不那可能是什么原因?
金相分析实验室组建

2010-05-28 - 回复:4,人气:2881 - SMT工艺

各位大侠,小弟想请教一下,要想组建一个金相分析实验室,需要那些设备及辅助材料,那位有想着的资料能不能共享

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