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2004-06-12 - 回复:9，人气:5047 - RoHS-绿色制程
在一个产品中IC和绝大多数器件是含铅的，只有部分Chip件是leadfree，采用含铅焊接的炉温曲线，结果会是Lead
- 再次提供CAM350 v7.6下载 --- 编辑: skylee
2004-02-22 - 回复:8，人气:12750 - EDA 技术交流
谁有CAM350 7.6版,急需,谢谢!8.06版bug太多了,我把7.6删除了,现在找不到了,好惨,谁能下载,不胜感激,skylee,
- 谁能说说含银锡膏与不含银锡膏的详细区别?
2003-06-25 - 回复:11，人气:12203 - SMT工艺
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2003-04-09 - 回复:5，人气:5101 - SMT工艺
BGA，COB，CSP，MELF，MCM，PLCC，PQFP，SO/SOIC，SOT，TAB/TCP/COT
- [问题] BGA焊点气泡问题(附图)
2003-01-22 - 回复:15，人气:10067 - SMT缺陷分析专栏
这是一个很薄的手机用BGA,可焊接后90%的焊点都出现空洞,同仁们有好的改善建议吗?<共同学习>
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