个人标签
暂时没有添加标签!
更多 发表的帖子
- 请教关于锡裂PCB 焊盘下陷的问题
2021-07-19 - 回复:6,人气:543 - SMT工艺
请教各位大神,现在遇到一个难题。PCB是双层镀锡板,在使用一个月左右,发现功能不良,发现是IC脚的位置出
- 请教红胶工艺波峰焊后IC连锡问题
2008-11-19 - 回复:5,人气:2818 - SMT工艺
现在在用的红胶工艺,IC PITCH 为1.2mm过波峰焊后,最后大部分是最后两个脚连锡,仿佛偷锡焊盘没有起到作用
- IPC-610中提到的最小电气间隙具体是多少?
2007-01-05 - 回复:13,人气:31095 - SMT工艺
请教各位,IPC-610中提到的最小电气间隙具体是多少?
- 无铅元件使用有铅焊接工艺,需要注意的问题?
2006-10-10 - 回复:5,人气:4724 - RoHS-绿色制程
最近领导要就做一个课题,关于无铅元件用有铅焊接的可靠性. 我司正在无铅的过渡阶段,产品中使用了一部分的无
更多 回复的帖子
- 请教关于锡裂PCB 焊盘下陷的问题
2021-07-21 - 回复:6,人气:543 - SMT工艺
现在考虑使用手工返工加锡,但是不知道原因,不知道是否有效果。有看看遇到这个情况帮忙看看?
朋友
暂无朋友!