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比较困扰的BGA连锡问题,BGA(35*35,厚度1.5mm左右)边缘连锡;

2011-06-30 - 回复:12,人气:4685 - SMT工艺

比较困扰的BGA连锡问题,BGA(35*35,厚度1.5mm左右),球径:0.5mm,间距:1mm; 过炉后总有BGA连锡,连

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