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2020-09-23 - 回复:4，人气:957 - SMT工艺
近期试做一个基板，OSP基板开窗接地区域（大拇指面积相当），一半用载具上钢片遮挡，另一半未遮蔽，这样经
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2019-06-16 - 回复:8，人气:1140 - SMT工艺
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2011-08-25 - 回复:2，人气:2262 - SMT工艺
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2011-06-24 - 回复:10，人气:2732 - SMT工艺
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2021-06-14 - 回复:41，人气:2085 - SMT工艺
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2021-06-14 - 回复:19，人气:1434 - SMT工艺
屏蔽罩的平整度不能大于钢板厚度，要从来料上解决；扩大钢网开口只能克服稍小一点的超规现象；钢网左右扩，- DICE要求空洞小于8%，怎么管控。
2021-06-14 - 回复:27，人气:1469 - SMT工艺
空洞小于8%这个要求有点难呀- 求助！无球BGA炉后连锡问题
2021-06-14 - 回复:44，人气:2444 - SMT工艺
0.5 PITCH的LGA应该把钢网开口设计小点，建议改为0.28mm 圆试试- SOT89元件上锡不良
2021-06-14 - 回复:48，人气:2621 - SMT工艺
左右偏位的话，建议将上册钢板开成T形，垂直部分中间预留0.3mm
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