个人标签
暂时没有添加标签！
更多 发表的帖子
- 贴片连接器过炉爬锡问题，请教各位大虾！！
2011-05-07 - 回复:9，人气:4621 - SMT工艺
看图所示：此PCB上一个60P0.4间距的连接器引脚不爬锡或爬锡效果不好。客户要求我司做到引脚爬锡至少40%-60%
- 炉后连接器渗锡严重，求各位帮忙分析！
2011-04-11 - 回复:40，人气:8487 - SMT工艺
我司在生产手机触摸屏的连接线，上面需要贴一个10P连接器，采用的是手贴过回流炉工艺，炉后出现连接器渗锡
- 手机连接转轴板测试不良问题
2011-04-02 - 回复:1，人气:2686 - SMT工艺
我司生产一款手机连接转轴板，用的手焊工艺，温度是320-350° 焊接时间3-5S；测试出现开路，导
- 为什么手机上板测试白屏/黑屏，把产品上的背光IC加热下，就可以了？
2011-04-01 - 回复:5，人气:3202 - SMT工艺
我司在生产一款翻盖手机上板时，需要测试。在测试时发现有5%左右显示屏黑屏/白屏现象；从不良品中抽样50件
- 产品过炉后金手指上锡问题，大家来帮忙分析下！急
2011-03-07 - 回复:15，人气:5588 - SMT缺陷分析专栏
产品在生产过程中制程已经严格控制了，不会在生产过程中粘锡在金手指上。锡膏用了坂田的是这样，用了适普的
回复的帖子
暂无帖子！
沪公网安备 31011502005504号