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researchmfg

工作熊

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大家知道SMT打件使用「胶膜板」的目的是什么?有替代方案吗?

2017-09-18 - 回复:9,人气:637 - SMT工艺

请教一下,SMT新产品正式打件前有个预备动作打「胶膜板」,用来确认SMT置件时零件位置或方向是否正确用,这
电路板上常见焊锡缺点中英对照,含假焊、虚焊、空焊和冷焊缺點

2016-07-27 - 回复:80,人气:3854 - SMT工艺

《发这贴子应该会被骂吧! 》 因为之前看到有网友发文定义假焊、虚焊、空焊、冷焊,刚好之前有整理过类似的
工程师养成,态度决定一切

2016-07-17 - 回复:10,人气:944 - SMT工艺

工程师的本质必须肯脚踏实地、自己动手做,不怕弄脏手,从做中学,用实做去验证理论。 由于工作职务的关系
何谓湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)?

2016-03-30 - 回复:17,人气:1013 - SMT工艺

所谓湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)基本上就是泛指那些会对【湿气】敏感的电子零件。 湿气」一般也
為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到BGA虛焊的問題?

2015-09-25 - 回复:9,人气:1275 - SMT工艺

公司最近有一款產品遇到DDR記憶芯片虛焊的問題,實際派員到客戶端檢修時發現產品確實開不了機,不過只要用

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    奇怪的现象,焊球在BGA层开裂

    05-13 - 回复:15,人气:578 - SMT工艺

    1. BGA端的焊盤為SMD,而PCB焊盤為NSMD,且PCB吃錫的焊盤面積比BGA端來得大,所以就焊錫強度來說PCB端比BGA
    PCB未焊厂家报告分析

    02-05 - 回复:21,人气:1096 - SMT工艺

    一般如果以機是罪証確鑿的時候,把產品拿給原PCB廠分析,沒有問題。如果還未確定,而也是要PCB廠負責賠償的
    二極體reflow后偏移

    01-01 - 回复:76,人气:3937 - SMT工艺

    1.從照片看來吃錫的效果不佳,因為焊盤的的四個角落及周邊都有不潤濕露銅的情形發生,這表示回焊的溫度不足

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