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2017-09-18 - 回复:9，人气:782 - SMT工艺
请教一下，SMT新产品正式打件前有个预备动作打「胶膜板」，用来确认SMT置件时零件位置或方向是否正确用，这
- 电路板上常见焊锡缺点中英对照，含假焊、虚焊、空焊和冷焊缺點
2016-07-27 - 回复:80，人气:4264 - SMT工艺
《发这贴子应该会被骂吧! 》 因为之前看到有网友发文定义假焊、虚焊、空焊、冷焊，刚好之前有整理过类似的
- 工程师养成，态度决定一切
2016-07-17 - 回复:10，人气:1011 - SMT工艺
工程师的本质必须肯脚踏实地、自己动手做，不怕弄脏手，从做中学，用实做去验证理论。 由于工作职务的关系
- 何谓湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)？
2016-03-30 - 回复:17，人气:1111 - SMT工艺
所谓湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)基本上就是泛指那些会对【湿气】敏感的电子零件。 湿气」一般也
- 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到BGA虛焊的問題？
2015-09-25 - 回复:9，人气:1369 - SMT工艺
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05-13 - 回复:15，人气:739 - SMT工艺
1. BGA端的焊盤為SMD，而PCB焊盤為NSMD，且PCB吃錫的焊盤面積比BGA端來得大，所以就焊錫強度來說PCB端比BGA- PCB未焊厂家报告分析
02-05 - 回复:21，人气:1202 - SMT工艺
一般如果以機是罪証確鑿的時候，把產品拿給原PCB廠分析，沒有問題。如果還未確定，而也是要PCB廠負責賠償的- 二極體reflow后偏移
01-01 - 回复:76，人气:4232 - SMT工艺
1.從照片看來吃錫的效果不佳，因為焊盤的的四個角落及周邊都有不潤濕露銅的情形發生，這表示回焊的溫度不足
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