389813159的个人空间

http://bbs.smthome.net/u/606521  [收藏] [复制]

389813159

  • 594

    关注

  • 215

    粉丝

  • 173

    访客

  • 等级:高级会员
  • 总积分:1244
  • 认证:
  • 男,1990-01-03
  • 重庆

最后登录:2018-01-19 14:22

更多资料

更多 发表的帖子

QFN Pin底部将焊盘上的锡拉走,导致PCB PIN无锡

2017-06-16 - 回复:38,人气:1617 - SMT工艺

最近发现部分QFN的PIN脚底部将PCB焊盘上的锡全部吸走,导致炉后PCB焊盘露铜,照X-ray QFN pin焊接ok,但外
BGA底部填充了loctite3536胶水如何返修

2016-12-05 - 回复:12,人气:750 - SMT工艺

BGA底部填充了loctite3536胶水如何返修 目前返修最难得地方就在与PCB的除胶和BGA的除胶,但是貌似除胶工艺
求一数据线加工厂,有sample及订单要做

2016-11-01 - 回复:1,人气:299 - 供求信息

求一数据线加工厂,有sample及订单要做 我这边电路都已OK,做的是Type c转换接头数据线; 联系电话:1501
BGA/RAM离板边距离仅有3mm求如何拼板能使BGA/RAM受应力最小

2015-11-06 - 回复:5,人气:442 - SMT工艺

现有一单板机型尺寸:68.9mmX212.64mm    想拼成双拼板  但是BGA/RAM离板边
BGA一角落塌陷何如解决

2014-04-02 - 回复:7,人气:1481 - SMT工艺

最近生产一MODEL,发现BGA一角经常塌陷导致short    观察BGA其它角落,未发现异常;

更多 回复的帖子

更多 朋友

离线 panda-liu

退役的巴顿

离线 andyxiong08

离线 qjhbbk

离线 文—佑

风吹云动

离线 smt317424284

Total 0.073531(s) Time now is: 01-19 19:18, Gzip enabled, Powered by PHPWind
Copyright © 2000-2018 SMTHome.Net沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1, 贵宾统计