pangyl
- 2
关注
- 5
粉丝
- 14
访客
- 等级：初级会员
- 总积分：89
- 认证：
- 男，1981-07-12
- henan
最后登录：2017-11-14 10:27
个人标签
暂时没有添加标签！
更多 发表的帖子
- PCB PAD拒焊，氧元素标准是多少？
2017-11-07 - 回复:1，人气:928 - SMT工艺
OSP板，过炉后BGA位置PCB PAD不吃锡，锡膏都跑到球上，请第三方打EDX没打出异常元素，但有打出”O“成份占2
- 印刷锡厚偏薄问题
2015-07-03 - 回复:18，人气:1985 - SMT工艺
0.1mm厚度的钢网,印刷后有些区域的锡厚只有0.07mm左右,已确认钢网的钢片厚度没问题,印刷机是DEK,调整了一些
- PCI内部锡丝短路求助
2015-01-26 - 回复:6，人气:1554 - 波峰焊接技术
我们生产电脑主板,最近经常出现过波峰焊后PCI零件内部PIN(即零件本体与PCB之间部分的PIN脚,非PCB下方直接与
- 有什么好方法可以有效去除underfill残胶
2012-10-19 - 回复:18，人气:9364 - SMT工艺
如题,我们用的有款underfill的胶水,在BGA rework时很难有效去除,搞不好就会报废板子,现很头痛,有没有什么好
- BGA空焊问题,大家来看看有没有见过
2012-10-17 - 回复:30，人气:4711 - SMT工艺
最近生产的新产品中有用到i字头的著名芯片厂商的BGA,BGA很薄,过炉后可以明显的看到对角有翘曲,拆下后角落的
回复的帖子
暂无帖子！
最近访客
-
-
-
-
生命在于运动
-
沪公网安备 31011502005504号