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请教各位高手，我有一个手机项目，在BGA上面有一个密封的屏蔽盖，是无铅的物料，采用有铅的制程，焊膏是乐
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2006-09-13 - 回复:2，人气:4491 - EDA 技术交流
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2005-03-22 - 回复:5，人气:3277 - SMT工艺
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