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- 大神来聊聊Flip chipunbump的工艺流程
2018-03-01 - 回复:0,人气:2273 - COB-邦定制程
就是芯片上没有bump球,直接倒贴在基板上。 目前了解到有两种方式,一种是在PAD位置打金键,然后超声焊;另
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2018-08-30 - 回复:274,人气:41440 - SMT软件
楼主能否告知Pads怎么导BOM?
2018-03-01 - 回复:0,人气:2273 - COB-邦定制程
就是芯片上没有bump球,直接倒贴在基板上。 目前了解到有两种方式,一种是在PAD位置打金键,然后超声焊;另2018-08-30 - 回复:274,人气:41440 - SMT软件
楼主能否告知Pads怎么导BOM?© 2000-2024 SMT之家 版权所有, 并保留所有权利沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1, 贵宾统计