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momoaini

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大神来聊聊Flip chipunbump的工艺流程

2018-03-01 - 回复:0,人气:775 - COB-邦定制程

就是芯片上没有bump球,直接倒贴在基板上。 目前了解到有两种方式,一种是在PAD位置打金键,然后超声焊;另

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